SMT montage

Overflademontering (Surface Mount Technology) består i montering af elektroniske komponenter SMD (Surface Mounted Devices) på et printkort. Overflademontering udføres som regel automatisk og foregår i to faser.

Fase 1 – der påføres automatisk dråber af lim på printkortet, hvorefter de elektroniske komponenter ligeledes automatisk placeres, og til sidst hærdes limen, f.eks. med en varm luftstråle.

Fase 2 – loddeenderne forbindes med de ledende baner.

Der anvendes enten reflow-metoder eller bølgelodning

Send en forespørgsel vedrørende SMD-montage til adressen 

raf-tronik@post.pl 

  • SMT montage
  • THT montage
  • PCB-kredsløb
  • Salg af komponenter
Script logo   StudioStrona.pl